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我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世

作者:OG真人网   来源:  时间:2022-01-07 11:08  点击:

  中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,晶圆切割是半导体封测工艺中不行或缺的合键工序。与古代的切割体式比较,激光切割属于非交战式加工,能够抑制对晶体硅轮廓形成侵害,而且具有加工精度高、加工效率高档特性,可能大幅普及芯片临蓐筑设的质料、作用、后果。

  该设置资历采纳特别材料、奇异结构假想、奇特步履平台,能够完毕加工平台在高速举措时周旋高安静性、高精度,运动快度可达500mm/S,效力远高于外洋开发。在光学方面,遵循单晶硅的光谱特点,贯串财产激光的欺骗水准,选用了适关的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最后竣工了隐形切割。

  据介绍,我们们国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制顺手,突破了海外对激光隐形切割技能的把持,对进一步提升我们国智能制造修立才具具有里程碑式的道理。

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